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供应【新一代】光纤激光划片机,年底抄底价

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    新一代光纤激光划片机性能:



•全新的设计:重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便,进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。

•高配置:采用光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。

•免维护:整机采用标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

•操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。

•专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。

•工作效率高:工作效率*大划片速度可达200mm/s。



新一代光纤激光划片机应用及市场 

•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。



新一代光纤激光划片机技术参数:

型号规格 SFS10 SFS20

激光功率 10W 20W

激光波长 1064nm

划片精度 ±10μm

划片线宽 ≤30μm

激光重复频率 20KHz~100KHz

*大划片速度 160mm/s 200mm/s

工作台幅面 210mm×210mm

使用电源 220V/ 50Hz/ 2.5KVA

冷却方式 风冷

工作台 气仓负压吸附



新一代光纤激光划片机应用及市场 

•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。



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